一种集成式封装支架及其制备方法

本申请涉及一种集成式封装支架及其制备方法。封装支架包括金属基板和胶体支架，金属基板上分别形成有正极焊盘和负极焊盘，胶体支架注塑成型在金属基板上，胶体支架形成有碗杯结构，碗杯结构包括第一凹部和第二凹部，第一凹部内设有芯片单元，第二凹部内设有稳压二极管，第二凹部与第一凹部隔离设置，芯片单元和稳压二极管并联连接到正极焊盘和负极焊盘。本申请能够解决稳压二极管由胶料包裹导致吸光、散热差以及注塑时易移位的问题。