一种光电器件及制备方法

本发明涉及光电封装技术领域，尤其涉及一种光电器件及制备方法，其中光电器件包括载板、驱动芯片和至少一个发光芯片；载板的正面的边缘区域覆盖设有遮光层，遮光层的包围区域覆盖设有反光层；遮光层高出任一功能焊盘、且与反光层齐平，反光层设有第一开窗区域；结构上采用双面导电的载板，无需额外连接件即可实现外部电路连接，各元件集成封装的体积更小，适配高密度集成需求；遮光层阻断边缘光泄漏，反光层提升光取出效率，解决了单一涂层设计导致光取出效率低或漏光严重的矛盾。其方法步骤包括形成遮光层、反光层的工艺，精准控制遮光层高度高于功能焊盘且反光层与遮光层厚度适配，保障了遮光与反光的功能稳定性。