一种晶圆键合装置及键合方法、一种介质

本发明涉及了一种晶圆键合装置及键合方法。该键合装置包括第一卡盘、第二卡盘、相机和处理器。该第一卡盘用于吸附待键合的第一晶圆的背面。该第二卡盘在红外波段透明，并包括真空吸附部及多个距离传感器，其中，真空吸附部用于真空吸附待键合的第二晶圆的背面，多个距离传感器用于采集第二晶圆的背面到第二卡盘的对应位置的距离数据。该相机位于第二卡盘的背面，用于采集第一晶圆与第二晶圆的键合图像。该处理器被配置为：根据多个距离传感器采集的距离数据，以及相机采集的键合图像，确定第一晶圆与第二晶圆的键合波位置。