一种多工位晶圆单片清洗设备及晶圆单片清洗方法

本申请公开了一种多工位晶圆单片清洗设备及晶圆单片清洗方法，晶圆单片清洗设备包括机体，机体设有清洗单元、上料单元与转运单元；清洗单元包括多个清洗部，各清洗部能够独立执行晶圆清洗工作；上料单元包括多个晶圆取放位，各晶圆取放位能够单独放置晶圆；转运单元还包括转运腔，转运腔内设有转运机构，晶圆取放组件包括第一承托件以及第二承托件，转运组件能够携带晶圆取放组件相对机架运动以实现晶圆在晶圆取放位与清洗部之间以及在不同清洗部之间的转运。转运组件的灵活运动设计，能够提升晶圆放入目标清洗位时的对位契合度，减少因对位偏差导致的清洗区域覆盖不全，或清洗机构与晶圆发生干扰的情况，保障清洗流程的顺畅推进。