晶圆表面残胶的去除方法和晶圆

本申请提供了一种晶圆表面残胶的去除方法和晶圆，去除方法包括：采用至少一种清洗工艺对待处理晶圆的正面残胶进行去除，得到第一晶圆，清洗工艺包括激光清洗工艺和超声波联合臭氧清洗工艺；采用包括超临界二氧化碳的溶剂去除第一晶圆的正面的残留物，残留物为正面残胶在第一晶圆上的残留物质。激光清洗和超声波联合臭氧清洗加速了残留物的分解和去除。再采用包括超临界二氧化碳的溶剂去除第一晶圆的正面的残留物，包括超临界二氧化碳的溶剂具有较高的干燥效率，还能够溶解清洗后残留的低分子量有机物碎片，确保晶圆表面完全干燥且无残留，进而解决了现有技术中晶圆表面上的胶膜难以有效去除的技术问题。