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기록

介质窗均温散热装置、介质窗均温散热方法、刻蚀设备

발명유효
15청구항 · 3 독립항
§ Ⅰ

개요

발명자

王海东; 郭颂; 李春桥; 秦彬鑫; 卢浩; 叶联; 胡冬冬; 许开东

IPC 분류

H10P 72/00 (2026.01)H10P 50/20 (2026.01)

本申请实施例提供一种介质窗均温散热装置、介质窗均温散热方法、刻蚀设备,涉及半导体制造技术领域,介质窗均温散热装置包括风扇、风板、导电线圈和冷却液进出接头,风板位于风扇和介质窗之间且三者同轴布置,风板包括中心孔和位于中心孔四周的风板主体,风板主体局部镂空形成至少一条均风通道,每条均风通道的过流面积沿逐渐靠近中心孔的方向逐渐增大,导电线圈为中空结构,冷却液进出接头与导电线圈内部连通,使导电线圈内部作为冷却液通道。本申请在实现介质窗整体降温的同时缩小了介质窗中心区域和边缘区域的温差,由此降低了介质窗因温差大而炸裂的风险,能同时对介质窗进行风冷和液冷,增大了射频功率上限,能够采用更高的射频功率。