一种集成电路封装装置及其封装方法

本发明涉及集成电路封装技术领域，尤其涉及一种集成电路封装装置及其封装方法。包括工作台，所述工作台的底部固接有支腿，所述工作台的顶部固接有支架，所述支架上设置有液压推杆，所述液压推杆的伸缩端固接有加热压板，所述加热压板上设有气压输送管，所述工作台的顶部固接有盛放箱，所述盛放箱位于所述加热压板的正下方，所述工作台的顶部固接有封装箱。本发明通过送料组件能够实现自动对集成电路板送料工作，且不需工人对集成电路板进行放置，以此避免集成电路板放置偏移，导致封装完成后的集成电路板需要裁剪，进而导致集成电路板的封装效率降低。