一种用于车规半导体芯片封装的贴片设备

本发明公开了一种用于车规半导体芯片封装的贴片设备，涉及到贴片设备领域，其包括贴片主机，所述贴片主机内安装有纵向移动架，所述纵向移动架上滑动安装有横向移动架，所述横向移动架的底侧安装有多个伸缩抓取头，所述贴片主机内安装有用于输送芯片的输送架以及用于放料的放置盘。需要说明的是，在本发明中，基板放置在底盒内，同时贴片时滑盖自动打开，便于伸缩抓取头将芯片放置在底盒内的基板上，并进行贴片；贴片完成后，纵向移动架移走使得滑盖可以自动关闭，进而将基板和芯片进行封闭保护，保证贴片的质量；此外，伸缩抓取头抓取新芯片时，通过夹持座自动将芯片夹持住，可以有效地避免芯片在抓取时发生掉落的问题，保证芯片夹持的稳定性。