烧结加压模组和键合装置

本发明属于半导体加工技术领域，公开了一种烧结加压模组和键合装置。烧结加压模组包括主体框架，至少两个活动压头设置于所述主体框架内，每个所述活动压头均能够沿第一方向移动；膨胀导向单元包括若干个膨胀导向结构，每个活动压头的四周均设置有膨胀导向结构，其中两个膨胀导向结构分别设置于活动压头沿第二方向的两侧壁并与活动压头滑动连接，其中另外两个膨胀导向结构分别设置于活动压头沿第三方向的两侧壁并与活动压头滑动连接，其中两个膨胀导向结构的连线与其中另外两个膨胀导向结构的连线的交点与活动压头的对称中心轴线重合。本发明能够抑制压头在水平面方向上的无序膨胀，而且能够自适应功率模块上不同高度差的烧结面。