转送装置、芯片塑封设备及树脂转送方法

本发明提供一种转送装置、芯片塑封设备及树脂转送方法。转送装置包括支架、料筒、挡位件及检测组件；料筒的轴向为竖向，且沿竖向活动设置于支架；料筒的底部为开口状，用于供树脂进出料筒，料筒的顶端设置有限位件，限位件用于抵接树脂的顶端；挡位件活动设置于支架，以支撑或释放树脂；检测组件设置于支架，用于检测料筒的位置状态；料筒在较低的收放位承接树脂，能够更加靠近树脂，以使得树脂能够更准确进入料筒，通过料筒的竖向移动，可以对树脂的上下移动提供更好的导向作用，保证树脂上下移动的稳定性；利用树脂带动料筒竖向移动，通过检测组件检测料筒的位置状态，即可检测出树脂是否准确收入，保证运行可靠性。