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Dossier
一种晶圆调整装置
InventionActive
10Claims · 1 independent
§ Ⅰ
Dossier Overview
Applicant
江苏晋誉达半导体股份有限公司
Inventor
丁桃宝; 陈沁楠; 陈愿; 汤荷铭
IPC Classification
H10P 72/50 (2026.01)H10P 72/76 (2026.01)H10P 72/78 (2026.01)
本发明公开了一种晶圆调整装置,包括固定架,所述固定架内套装、且固定安装有中间衔接架,所述中间衔接架内套装有调节架,所述调节架的外壁与所述中间衔接架的内壁为球面配合,且所述中间衔接架与所述调节架之间设有气吸式固定结构。在Z轴方向调整时,调节架的端部会与布置在其上方的基准部件进行相抵,在相抵的过程中,通过调节架与中间衔接架的球面配合,调节架会在中间衔接架内进行滑动,直至调节架的端面与基准部件平行,之后通过气吸式固定结构对调节架进行固定。结构简单,平行度调节快速、方便,且调节后的固定可靠、稳定,实现了晶圆所处平面位置调整、并与光刻板保持平行状态的目的,为保证曝光、光刻等工艺效果和产品质量奠定了基础。
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