半导体键合结构

本发明为一种半导体键合结构，主要包括一承载基板、一晶圆及一发泡黏合层。承载基板与晶圆层叠设置，而发泡黏合层位于承载基板及晶圆之间，并用以黏合承载基板及晶圆。发泡黏合层包括一黏合胶体及多个发泡颗粒，其中发泡颗粒在高温时会分解并产生气体。发泡颗粒产生的气体，会破坏发泡黏合层的结构，并向两侧推挤承载基板及晶圆，以利于进行晶圆及承载基板的解键合步骤，并可避免在解键合的过程中造成晶圆的损坏。