卡盘及半导体设备

本申请提供一种卡盘及半导体设备。卡盘用于承载晶圆。本申请提供的卡盘能够提升在对晶圆进行加热或者散热时，晶圆表面温度的均匀性。所述卡盘包括第一表面和第二表面，所述第一表面和所述第二表面沿所述卡盘的厚度方向相背设置。所述卡盘包括第一区域和第二区域，所述第一区域和所述第二区域沿平行于所述第一表面方向相邻设置。所述第一区域和所述第二区域均设有气槽，所述气槽的开口位于所述第一表面，且所述气槽用于通背气。所述第一区域内的所述气槽的体积分数与所述第二区域内的所述气槽的体积分数不同。