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案件記録

大尺寸高精度晶圆对准键合用卡盘

発明有効
10請求項 · 1 独立
§ Ⅰ

案件概要

発明者

李文浩; 薛志平; 杨晓东; 李安华; 王成君; 王玉亮; 贺俊敏; 王涛; 张泽义

IPC分類

H10P 72/76 (2026.01)H10P 72/50 (2026.01)H10W 72/30 (2026.01)

本发明涉及临时晶圆键合技术领域,具体涉及一种大尺寸高精度晶圆对准键合用卡盘,主要解决卡盘存在的仅能适用特定厚度的下晶圆且摆臂的旋转阻力不可调的技术问题。本卡盘包括外环框、内盘体和隔片组件,隔片组件设有多套且沿外环框的周向均布,隔片组件包括固定座、调节座、旋转轴、摆臂、升降杆和隔片。本卡盘的旋转轴与固定座和调节座之间皆形成可活动连接结构,通过旋拧调节顶丝能够使调节座的安装部向上偏转,从而增加固定座和调节座对旋转轴的预压力,进而实现摆臂的旋转阻力的调节;同时,将隔片通过升降杆间接安装在摆臂上,升降杆动作能够带动隔片升降,从而能够实现隔片高度位置的调节,进而能够适配不同厚度的下晶圆。

外部リソース