一种用于金凸块ECD晶圆级封装的镀膜装置

本发明公开了一种用于金凸块ECD晶圆级封装的镀膜装置，涉及金凸块ECD晶圆级封装加工设备技术领域，其技术要点包括金凸块ECD晶圆级封装镀膜机体；控制面板，所述控制面板通过螺钉安装在金凸块ECD晶圆级封装镀膜机体的外壁上；升降晶圆运载台，所述升降晶圆运载台安装连接在金凸块ECD晶圆级封装镀膜机体的下端内侧；气动吸附机构，所述气动吸附机构安装连接在升降晶圆运载台的内侧中间；吸附抬升机构，所述吸附抬升机构安装连接在气动吸附机构的内侧中间，技术效果是吸附抬升机构经过升降晶圆运载台内侧的负压吸力可以吸附上方放置的晶圆工件，拿取时，抬升露出，而后负压吸力消失，则便于人员拿取镀膜后的晶圆工件。