晶圆吸附方法、真空吸附设备及计算机程序产品

本发明实施例提供了一种晶圆吸附方法、真空吸附设备及计算机程序产品，其中，所述方法应用于真空吸附设备，包括：获取具有相对的吸附面和功能面的待吸附晶圆；真空吸附其吸附面；向保持真空吸附状态的功能面施加预设流量的目标控压气体，改变吸附面的压力值和功能面的压力值；判断当前次的吸附面的压力值和功能面的压力值是否满足预设压力值条件；该条件基于支持晶圆可贴合吸附的压力值确定；如果是，则提示晶圆吸附成功，完成吸附；如果否，则迭代的执行向保持真空吸附状态的功能面施加预设流量的目标控压气体的步骤，直至满足该条件。本发明实施例提供的技术方案，可提高吸附晶圆时晶圆与真空吸附设备的贴合程度，改善吸附效果。