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기록

一种待测试样品制备方法和制备装置

발명유효
10청구항 · 2 독립항
§ Ⅰ

개요

발명자

尚跃; 陈秋义

IPC 분류

H10P 74/00 (2026.01)

本发明公开了一种待测试样品制备方法和制备装置,方法包括:提供待测试芯片;待测试芯片包括相互背离的正面和背面;将载玻片固定于测试电路板上;测试电路板中心设置有通孔,载玻片至少覆盖通孔;将待测试芯片的背面固定在载玻片靠近测试电路板的一侧中心,以暴露出待测试芯片的正面;待测试芯片的尺寸小于通孔的直径;将待测试芯片的正面与测试电路板进行打线焊接,以形成待测试样品。利用上述方法,通过将待测试芯片利用载玻片固定于测试电路板的通孔中心形成待测试样品,可实现对待测试样品的重复测试,节省测试时间,降低测试成本。