검색으로 돌아가기
기록
一种集成电路晶圆表面缺陷检测装置
발명유효
10청구항 · 1 독립항
§ Ⅰ
개요
발명자
陈乐
IPC 분류
H10P 74/20 (2026.01)G01N 21/01 (2006.01)G01N 21/95 (2006.01)H10P 72/50 (2026.01)H10P 72/76 (2026.01)
本发明提供一种集成电路晶圆表面缺陷检测装置,涉及集成电路领域,包括:抵紧自稳组件,所述抵紧自稳组件由抵触机构和操作机构组成,抵紧自稳组件具备抵紧后自动锁止和定位抵触支臂及其侧面定位夹块使用位置的功能,从而避免因为夹紧力度过大而导致晶圆损坏的现象发生,能够实现对晶圆的快速抵紧定位操作,此后即使继续转动操作杆,移动座也不会发生位置变化,避免继续向晶圆施加夹紧力度,保障了晶圆检测的高效稳定,解决了现有检测装置的固定夹具不具备抵紧后自动锁定夹块位置的功能,当夹块刚接触到晶圆外侧时,即使传动部件继续产生微小位移,夹块也会立刻向晶圆施加夹持压力,极易因过度夹紧造成晶圆破裂损坏的问题。