堆叠的半导体装置

一种堆叠的半导体装置包括：基础半导体管芯和多个核心半导体管芯，在垂直方向上堆叠；多个温度感测电路，分别包括在所述多个核心半导体管芯中；转换电路，被包括在基础半导体管芯中；以及多个垂直导电路径，电连接基础半导体管芯和所述多个核心半导体管芯，贯穿硅通路在垂直方向上提供在所述多个垂直导电路径中。所述多个温度感测电路生成根据操作温度而变化的感测电压，并通过所述多个垂直导电路径当中的第一垂直导电路径将感测电压传送到转换电路。转换电路将感测电压转换成温度代码。