一种基于系统级封装的本振锁定组件及其制备方法

本发明提供一种基于系统级封装的本振锁定组件及其制备方法，属于半导体器件技术领域，本振锁定组件包括：顶层晶圆、底层晶圆和中间层晶圆，中间层晶圆位于顶层晶圆和底层晶圆之间，中间层晶圆分别与顶层晶圆键合和底层晶圆键合以形成系统级封装；中间层晶圆和底层晶圆均设置有TSV通孔，经由TSV通孔内填充的金属实现顶层晶圆、中间层晶圆和底层晶圆对应表面的金属层互联；其中，金属层包括接地金属图案和信号传输金属图案；中间层晶圆设置有容纳本振锁定元件的腔体，本振锁定元件电连接至信号传输金属图案。通过三层晶圆的两次键合，实现了本振锁定组件的系统级封装，解决了传统分立式封装结构存在的级联距离长、体积大以及不易大规模量产的问题。