半导体芯片和包括该半导体芯片的半导体封装

公开了半导体芯片和包括该半导体芯片的半导体封装。该半导体芯片可以包括：半导体基板；贯穿硅通路，垂直穿透半导体基板；集成器件层，在半导体基板的第一表面上并包括集成器件；多布线层，在集成器件层上并包括多层布线；上金属层，在多布线层上并连接到布线；以及下金属层，在半导体基板的第二表面上。半导体基板可以包括在半导体基板的第二表面上的下凸块区域，下凸块区域包括在其上的凸块焊盘，下金属层可以在下凸块区域的周边。