封装器件及其制造方法

本发明涉及一种封装器件及其制造方法。所述封装器件包括：转接板，包括沿第一方向相对分布的第一主面和第二主面；第一芯片，贴装于所述转接板的所述第一主面上且与所述转接板电连接；桥接结构，连接于所述转接板的所述第一主面上；第二芯片，贴装于所述桥接结构背离所述转接板的表面上且与所述转接板电连接，所述第一芯片背离所述转接板的表面与所述第二芯片背离所述转接板的表面齐平。本发明不仅确保了封装器件的顶面的平整性，还减薄了第二芯片的厚度，提高了第二芯片的散热性能。