一种空间散热IGBT模块及其封装方法

一种空间散热IGBT模块及其封装方法，涉及集成电路封装技术领域，IGBT模块的主要结构为：两个塑料框架上下叠放，上部塑料框架的下端面与下部塑料框架的上端面固定连接，两个散热铜底板分别与上部塑料框架的上端及下部塑料框架的下端固定连接，分别围合形成上半腔和下半腔，两个半腔中的MOS管芯片分别焊接在各自半腔中的基板上，各基板分别焊接在各自半腔的散热铜底板上；上半腔和下半腔内部灌封有灌封胶。本发明将芯片分别布局到两个半腔中的结构，配合单面焊接工艺即可实现立体式散热，同时又避免了双面焊接时超薄芯片易碎裂、热膨胀系数失配导致应力集中的问题，从而保证了长期可靠性和低成本。