芯片封装结构及电子设备

本申请涉及一种芯片封装结构及电子设备，芯片封装结构包括导热腔体、散热组件和风扇。导热腔体设于芯片组件上方并与其导热连接。散热组件设置于导热腔体内，包括多个间隔排布的散热件。风扇设于导热腔体内。散热组件与风扇在平行于基板的平面内间隔布置，其中散热组件与第一芯片相对应且其正投影与第一芯片至少部分重叠，风扇与第二芯片相对应且其正投影与第二芯片至少部分重叠。本申请通过将散热组件与风扇水平并排设置在导热腔体内，实现了散热路径的分区优化。散热组件为高热密度芯片建立了兼具向上热传导和强制对流的协同散热路径，显著提升了被动散热效率和主动散热效果。同时该布局有效降低了封装结构的垂直厚度，满足设备轻薄化的需求。