半导体封装结构和电子设备

本公开涉及一种半导体封装结构和电子设备，该半导体封装结构包括基板、芯片、封堵结构以及导热结构，芯片设于基板上，且芯片背离基板的顶壁向下内凹形成有换热流道；封堵结构连接于芯片，且封堵结构与芯片之间形成有连通于换热流道的冷却腔；导热结构位于冷却腔内且导热连接于芯片的顶壁；其中，封堵结构构造为能够使得冷却介质流经冷却腔、换热流道以及导热结构，以使得冷却介质与芯片进行热交换。通过上述技术方案，本公开提供的半导体封装结构能够解决相关技术中由于现有封装结构受限于多层传热路径的布置形式，导致存在对芯片的散热效果较差的问题，且能够满足对芯片进行高效地冷却降温，有利于提升芯片性能和可靠性。