半导体封装结构和电子设备

本公开涉及一种半导体封装结构和电子设备，该半导体封装结构包括基板、芯片以及封堵结构，芯片设于基板上；封堵结构包括散热盖，散热盖连接于芯片，且散热盖与芯片之间形成有用于供冷却介质流过以和芯片进行热交换的冷却腔；其中，散热盖朝向芯片的第一侧壁形成冷却腔的部分内壁面，芯片背离基板的第二侧壁形成冷却腔的部分内壁面，第一侧壁和第二侧壁均设置有连通于冷却腔的流道。通过上述技术方案，本公开提供的半导体封装结构能够提升对芯片的散热效果，有助于保证芯片在安全温度下稳定且高性能地运行，达到提升芯片性能和可靠性的目的。