一种水冷散热IGBT模块及封装结构

本发明涉及一种水冷散热IGBT模块，它包括：塑封外壳、覆铜板、IGBT芯片、键合线、引脚和液冷基板，液冷基板具有：沉降区，位于液冷基板上表面，用于焊接覆铜板；给水口，用于输入冷却液；进水通道，环绕于沉降区的周向，并连通给水口；支流通道，与IGBT芯片等数，对应IGBT芯片布置于沉降区的下方并连通进水通道，且支流通道的延伸方向垂直于各IGBT芯片的布设方向；出水通道，连通各支流通道；排水口，连通出水通道，用于排出完成热交换的冷却液。本发明通过内置式水网使冷却液分流后对IGBT芯片进行散热冷却，避免因温度过高而影响热传导能力，使远端热区也能够得到充分散热，实现芯片结温的快速均衡。