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案件記録
一种共烧陶瓷制备有机封装陶瓷基板的制作方法
発明有効
10請求項 · 1 独立
§ Ⅰ
案件概要
発明者
张龙; 蒙炳开; 李翔宇; 叶永生
IPC分類
H10W 70/05 (2026.01)B32B 18/00 (2006.01)B32B 15/04 (2006.01)B32B 15/20 (2006.01)B32B 33/00 (2006.01)B32B 3/08 (2006.01)B32B 3/24 (2006.01)B32B 3/30 (2006.01)B32B 37/06 (2006.01)B32B 37/10 (2006.01)B32B 37/24 (2006.01)B32B 38/00 (2006.01)B32B 38/10 (2006.01)B32B 38/16 (2006.01)B32B 38/14 (2006.01)
本发明提出了一种共烧陶瓷制备有机封装陶瓷基板的制作方法，涉及半导体技术领域。一种共烧陶瓷制备有机封装陶瓷基板的制作方法，包括如下步骤：S110、陶瓷浆料和金属导体浆料制备；S210、生瓷片制备；S310、电路成型；S410、多层叠合；S510、脱脂与烧结；S610、后处理；S710、陶瓷芯板镀膜；S810、布设阻焊层。该共烧陶瓷制备有机封装陶瓷基板的制作方法能够有效地提升导热系数，增大了耐温范围，能有效满足高功率散热和耐高温需求。
外部リソース