一种九端子芯片框架及封装方法

本发明公开了一种九端子芯片框架及封装方法，涉及芯片设计技术领域，所述芯片框架包括：矩形框架本体，包括1.1mm×1.1mm尺寸或1.0mm×1.0mm尺寸；九个相互绝缘的端子，包括一个中心端子及八个环绕分布的边缘端子；其中，所述端子按3×3正方形网格排列，中心端子与框架边筋直接相连，且与边缘端子无电气及结构连接。本发明通过设计九端子芯片框架，使得同尺寸下此发明的框架独立端子功能数量明显多于传统框架，只有一个端子接地，其他八个端子均可以定义为其他功能，从而降低产品成本。