具有三维集成结构的光电转换芯片及其制作方法

本公开提供了一种具有三维集成结构的光电转换芯片及其制备方法，该光电转换芯片包括：光芯片层、再布线层、硅通孔转接层和电芯片层；光芯片层包括光电探测器芯片和电光调制器芯片；电芯片层包括衰减器芯片和放大器芯片；再布线层和硅通孔转接层将光电探测器芯片、电光调制器芯片、衰减器芯片和放大器芯片进行组合连接，形成光电转换通道和电光转换通道；光电转换通道依次包括光电探测器芯片和放大器，用于接收光信号，将光信号转换为第一射频信号后放大输出；电光转换通道依次包括衰减器芯片、放大器芯片和电光调制器芯片，用于接收第二射频信号，依次对第二射频信号进行衰减和增益处理后，将第二射频信号调制到光载波信号上，形成光调制信号。