半导体封装件

一种半导体封装件可包括：第一再分布结构；子半导体封装件，在第一再分布结构上，其中，子半导体封装件可包括：第二再分布结构，桥接裸片，在第二再分布结构上，第一模制材料，在第二再分布结构上被构造为覆盖桥接裸片，第三再分布结构，在第一模制材料上，并且在桥接裸片上，第一半导体裸片，在第三再分布结构上，第二半导体裸片，在第三再分布结构上，并且在第一半导体裸片旁边，其中，第二半导体裸片通过桥接裸片电连接到第一半导体裸片，以及第二模制材料，在第三再分布结构上被构造为覆盖第一半导体裸片和第二半导体裸片；以及第三模制材料，在第一再分布结构上被构造为覆盖子半导体封装件。