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案件記録

半导体结构及其形成方法

発明有効
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12請求項 · 3 独立
§ Ⅰ

案件概要

発明者

任烨; 吴旭升

IPC分類

H10W 70/63 (2026.01)H10W 70/652 (2026.01)H10W 70/05 (2026.01)

本申请提供半导体结构及其形成方法,所述半导体结构包括:半导体衬底,所述半导体衬底表面形成有层间介质层,所述层间介质层中形成有第一金属层;依次位于所述层间介质层表面的第一阻挡层和第一介质层;依次位于所述第一介质层表面的第二阻挡层和第二介质层,所述第二介质层中形成有第三金属层;第二电极,贯穿所述第三金属层、第二介质层、第二阻挡层、第一介质层和第一阻挡层电连接所述第一金属层;介电层,位于所述第二电极高于所述第一阻挡层顶面的侧壁;第一电极,位于所述介电层侧壁,所述第二电极、介电层和第一电极构成电容器单元。本申请可以提高电容结构的垂直方向空间利用率。

外部リソース