电子元件封装结构、雷达传感器及电子设备

本申请实施例涉及信号处理技术领域，公开了一种电子元件封装结构、雷达传感器及电子设备，其中电子元件封装结构包括：依次设置的至少一个重布线层、介质层和寄生天线层；所述电子元件通过至少一个所述重布线层将射频信号耦合至所述寄生天线层；和/或，所述寄生天线层将接收的空间辐射信号耦合至所述至少一个所述重布线层后传输给所述电子元件；其中，所述介质层的介电常数小于等于0.02法/米。本方案采用晶圆级封装替代传统的bumping及基板‑单颗封装流程，从而实现不引入基板的封装过程，可以极大程度降低封装成本、缩短加工周期。