封装体结构及其制备方法、电子设备

本申请提供一种封装体结构及其制备方法、电子设备。封装体结构包括玻璃基板、芯片和导电层。玻璃基板具有相对的第一表面和第二表面、及连接于第一表面和第二表面之间的第一侧面，第一侧面为凸面。芯片连接于玻璃基板的第一表面，芯片包括第二侧面，芯片的第二侧面与玻璃基板的第一侧面同侧设置，第二侧面相对第一侧面凹陷。导电层连接于玻璃基板的第二表面，导电层包括第三侧面，第三侧面与第一侧面同侧设置，第三侧面相对第一侧面凹陷。本申请实施例能够避免导电层与玻璃基板之间发生分层，提高封装体结构的加工可靠性。