封装结构及其形成方法

本发明提供一种封装结构及其形成方法，在所述封装结构中，所述桥接芯片的背面与所述底部重布线层的正面通过第一键合结构连接，所述第一键合结构为有机与无机混合键合结构或者有机混合键合结构，和/或所述桥接芯片的正面与所述顶部重布线层的背面通过第二键合结构连接，所述第二键合结构为有机混合键合结构，所述桥接芯片无需与底部重布线层或者顶部重布线层通过焊锡连接，则不存在因焊接点的缺陷，例如空洞或者裂痕，而导致的封装结构的可靠性问题，本发明封装结构具有良好的可靠性。