封装结构及其形成方法

本发明提供一种封装结构及其形成方法，所述布线插入层中的所述桥接芯片与所述芯片封装组件通过第一有机互连层以及第二有机互连层键合连接，第一有机互连层以及第二有机互连层键合形成有机混合键合结构，所述桥接芯片无需与所述芯片封装组件通过焊锡连接，则不存在因焊接点的缺陷(空洞或者裂痕)而导致的封装结构的可靠性问题，本发明提供的封装结构具有良好的可靠性，且能够提升所述桥接芯片与所述芯片封装组件中器件的互联密度，做到更密集的I/O互联，提高传输密度和减少延迟。