一种封装基板以及芯片封装结构

本申请公开了一种封装基板以及芯片封装结构，封装基板包括层叠的若干导电层；若干导电层中至少一层作为接地层，接地层包括第一区域金属层和第二区域金属层，第二区域金属层位于第一区域金属层的内部镂空处且与第一区域金属层之间具有绝缘间隙；用于接地的第一导电结构；用于连接电源的第二导电结构；在接地层，第一导电结构均与第一区域金属层电连接，第二区域金属层与多个第二导电结构电连接，至少两个第二导电结构之间的间距大于第二导电结构的横向尺寸；在同一接地层，间距小于设定阈值的两个第二导电结构之间基于第二区域金属层电连接；间距大于设定阈值的两个第二导电结构基于第二区域金属层连接，第二导电结构的连线路径上无第一导电结构。