扇出型晶圆级封装单元

本发明公开一种扇出型晶圆级封装单元，其包括一载板、一第一介电层、至少一天线、至少一裸晶、一第二介电层、至少一导电柱、多条第一导接线路、一第三介电层、多条第二导接线路及一外护层；其中各第一导接线路及各第二导接线路是经由利用先将金属膏填注于凹槽中之后再研磨成型导接线路的技术所成型的；其中各裸晶是与各天线电性连接；其中该裸晶能经由该裸晶的第二面上的芯片区域的周围的各个焊垫以对外电性连接，以此形成该扇出型晶圆级封装单元，以解决现有的扇出型封装技术在制作各导接线路时易产生较高制造成本且不利于环保的问题。