一种基于特定温度差不同热膨胀量调节应力的封装装置

本发明公开了一种基于特定温度差不同热膨胀量调节应力的封装装置，包括基板，所述基板上的至少两种不同参数的坑，所述基板上填充坑内的热膨胀材料，所述基板上的半导体材料。本发明通过特定温度差不同热收缩量的加入，实现了特定温度下的应力调节功能，实现芯片工作下的应力调节作用，能提高芯片的出光效率，且本封装简单可靠，与现有工艺兼容，具有极大的应用市场。