半导体封装

提供了一种半导体封装，包括：封装衬底，具有设置在封装衬底的顶表面上的第一上连接焊盘和第二上连接焊盘；第一半导体芯片，设置在封装衬底上；第二半导体芯片，设置在第一半导体芯片上；多个第一芯片焊盘和多个第二芯片焊盘，分别设置在第一半导体芯片和第二半导体芯片的顶表面上；多个第一导电图案、多个第二导电图案和交叉导电图案，交叉导电图案的两端均连接到第一导电图案，其中，交叉导电图案设置在第一半导体芯片和第二导电图案的顶表面上，并且交叉导电图案与第二导电图案交叉。