一种基于高铜柱的电路板双层封装方法及其电子设备

本申请提供了一种基于高铜柱的电路板双层封装方法及其电子设备，通过提供导电基板，在导电基板上制备多个贯穿孔形成第一板体；在第一板体的上表面制备可溶解材料层形成第二板体；在第二板体的外露表面制备导电层形成第三板体，在第三板体的上表面及下表面区域制备绝缘层，得到第四板体，在第四板体的贯穿孔内电镀沉积铜层形成第五板体，去除第五板体的绝缘层、导电层及可溶解材料层形成具有铜导电柱的导电结构体；将铜导电柱的一端与第一封装层连接，得到初始封装结构；在初始封装结构中剥离导电结构体并保留铜导电柱，以及将铜导电柱的另一端与第二封装层连接，得到目标封装结构，进而实现了多功能模块集成，显著提升封装密度。