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分体式全自动临时晶圆键合机

발명유효
1조회수
10청구항 · 1 독립항
§ Ⅰ

개요

발명자

李文浩; 薛志平; 刘红雨; 杨晓东; 李安华; 王玉亮; 张泽义; 王涛; 王成君

IPC 분류

H10W 72/30 (2026.01)H10P 72/30 (2026.01)

本发明涉及临时晶圆键合技术领域,具体涉及一种分体式全自动临时晶圆键合机,主要解决现有技术中缺乏全自动的临时晶圆键合机的技术问题。本机器包括在左右方向上依次设置的上料腔体、对准腔体、搬运腔体和键合腔体,上料腔体远离对准腔体的一侧设有至少两个装载台,装载台用以安装晶圆卡塞盒,上料腔体内还设有预对准装置和晶圆搬运机器人,对准腔体内设有沿前后方向分布的卡盘存储架、冷却站分离装置和对准装置,搬运腔体内设有卡盘搬运机器人,键合腔体内设有沿前后方向分布的多个键合装置。本机器通过结构布局并配合搬运机器人,能够实现晶圆和卡盘的自动转移,从而配合各加工装置能实现全自动化的临时晶圆键合操作。