一种TO-220封装结构

本发明公开了一种TO‑220封装结构，包括基座；所述基座的端面上安装有芯片，基座的一端固定有引脚，引脚通过键合线A和键合线B与芯片连接，基座的另一端与散热片连接，所述所述引脚为三根，三根引脚的一端平行安装在基座的边缘，所述基座的外侧通过塑封罩包裹通过在框架引脚处打孔，分散了引脚在使用过程中承受的应力，加强了引脚在塑封料中的稳定性，降低了因引脚问题导致的产品失效概率，并通过避免粗化处理，使得塑封材料与基座的粘合性更好，是的产品能够刚好的抵御外界环境影响。