封装产品焊接面切割残胶的清理方法

本申请涉及一种封装产品焊接面切割残胶的清理方法，包括如下步骤：将UV膜贴在夹具上，并将产品粘在UV膜上；清理装置包括真空吸附组件、滑动组件和清理组件，调节所述清理组件的位置，以便于所述夹具的装入；将所述夹具放在所述真空吸附组件上，并利用所述真空吸附组件将UV膜吸附固定；调节所述清理组件的位置，使得所述清理组件接触于产品上，推动滑动组件，使所述滑动组件沿着所述真空吸附组件运行，从而带动所述清理组件移动，以将清洁产品的表面；取下夹具，利用UV解胶机对UV膜进行解胶，并剥离产品，完成产品的清洁过程。本清理方法能够快速完成产品的清洁，从而提高了产品的清洗效率。