一种封装结构的制备方法

本发明公开了一种封装结构的制备方法。封装结构的制备方法包括：提供待封装晶圆；在待封装晶圆表面制备第一电镀金属层和塑封层；或者，在待封装晶圆表面制备第一电镀金属层、至少一层第二电镀金属层和塑封层；其中，所述塑封层包覆所述待封装晶圆；所述第一电镀金属层包括相互连接的外接引脚和第一连接部；所述外接引脚设置于所述塑封层外；所述塑封层设置有所述外接引脚的一侧设置有第一通孔，所述第一连接部设置于所述第一通孔内。本发明实施例可以提高生产效率，提高封装结构的结构稳定性。