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기록
一种二极管封装设备
발명유효
8청구항 · 1 독립항
§ Ⅰ
개요
발명자
储小兰; 钟震寰; 罗亚成; 张建刚; 胡丽娟; 卢丽娟; 陈星星
IPC 분류
H10W 74/01 (2026.01)H10P 72/50 (2026.01)H10P 72/30 (2026.01)B05C 13/02 (2006.01)B05C 5/02 (2006.01)B05C 11/02 (2006.01)
本发明公开了一种二极管封装设备,包括安装框架,所述安装框架的内侧设置有输送带,所述安装框架的下侧固定连接有支撑板,所述安装框架的上侧固定连接有固定架,所述固定架的上侧固定连接有液压缸与胶桶,所述液压缸的下侧输出端固定连接有点胶头,所述固定架的外侧设置有纠偏单元,所述纠偏单元包括移动杆,所述移动杆设置在固定架的前后两侧,所述移动杆的一端固定连接有纠偏板,所述移动杆的另一端固定连接有侧板。通过设置有固定架、穿孔、移动杆、纠偏板、侧板、斜板、移动板与电动推杆二,方便点胶头对芯片进行点胶前,控制两侧的纠偏板相互靠近,方便纠偏板对芯片进行纠偏,避免芯片放置偏移影响封装效果。