一种用于3D集成芯片的六面包封方法

本发明属于封装集成芯片技术领域，涉及一种用于3D集成芯片的六面包封方法。本发明将若干3D集成芯片贴装在第一晶圆基底上；对若干3D集成芯片进行五面塑封，对塑封晶圆远离第一晶圆基底的一侧的塑封减薄并露出芯片；在露出的芯片的背面刻蚀微通道与歧管通道结构；在塑封晶圆露出的芯片的一侧键合第二晶圆基底；在塑封晶圆具有对外互连结构的一侧进行压膜包封，采用超快激光技术部分去除对外互连结构上的包封，露出对外互连结构；在芯片具有微通道与歧管通道结构的一侧键合密封散热盖板；在塑封晶圆上制备与对外互连结构连接的焊球。简化了集成芯片的对外互连结构，提高了封装工艺效率和可靠性。