封装结构及其制作方法

本发明提供一种封装结构及其制作方法。封装结构包括内埋组件线路结构层、信号互连结构层、电源结构层以及电子组件层。内埋组件线路结构层包括至少一内埋组件，且具有彼此相对的第一表面与第二表面。信号互连结构层配置于内埋组件线路结构层的第一表面上，且与内埋组件线路结构层电性连接。电源结构层配置于信号互连结构层上，且与信号互连结构层电性连接。电子组件层包括多个电子组件，配置于内埋组件线路结构层的第二表面上，且与内埋组件线路结构层电性连接。信号互连结构层的热膨胀系数高于电子组件层的热膨胀系数与电源结构层的热膨胀系数。