一种充电模块封装装置及其封装方法

本发明涉及封装技术领域，提供了一种充电模块封装装置及其封装方法，包括：散热基座、充电模块、支撑件、金属顶盖、导热绝缘介质层和外部连接件，所述充电模块通过支撑件设置在散热基座上，金属顶盖设置在散热基座上并与散热基座共同围合成一个密闭的封装腔体，所述封装腔体将充电模块密封于其内，导热绝缘介质层填充在所述封装腔体内，完全包裹充电模块并与散热基座和金属顶盖的内壁紧密接触，本发明结构合理，使用方便，既能实现高效散热，又具备高防护性，且结构紧凑，生产成本较低。