一种HTCC一体化管壳三维立体封装结构

本发明涉及一种HTCC一体化管壳三维立体封装结构，包括磁性元件、金属围框、下层HTCC基板、上层HTCC基板、金属互联柱、焊球、金属支撑柱、键合焊盘。金属支撑柱和金属互联柱通过高温焊接工艺焊接至下层HTCC基板，上层HTCC基板通过低温焊接工艺与金属支撑柱焊接，支撑上层HTCC基板。金属互联柱与上层HTCC基板通过键合丝互联，实现上层HTCC基板与下层HTCC基板电气互联。该三维立体封装结构充分利用磁性元件与集成电路高度差，空间利用率高，可有效提升产品功率密度，且HTCC基板导热系数高，热量快速导出，提高产品环境适应性和可靠性。